红外成像仪在电力工业中的应用优势

 

    红外成像仪主要是检测波长范围在0.9～14mm内的红外电磁频谱区的辐射量，通过热图像技术，给出热辐射体的温度值及温度场分布图，并转换成可见的热图像。大多数的成像仪不是采用常规的CCD或CMOS传感元件，而是采用特殊的FPA(焦平面阵列)，以感应更长的波长段。最常用的FPA有InSb，InGaAs，HgCdTe和QWIP等。目前，世界上最先进的红外成像仪的温度灵敏度可高达 0.03℃。

 

    在实际使用红外热像仪时，只需要将热范围、热水平、大气温度、环境温度、被测物体的发射率以及测量距离等相关的参数输入到仪表内嵌计算机，就可以自动地得出温度分布等结果。

 

    红外成像仪可以快捷和准确地探测电气设备的接头松动或不良接触、负荷不平衡、过载、过热等隐患(这些隐患可能造成的潜在危害是产生电弧、短路、设备起火或烧毁，以致酿成更加严重的事故或火灾等)。对于所有可以直接看见的设备，红外成像仪能够确定所有连接点的热隐患，而对于那些由于遮蔽导致无法直接看到的部分，则可以根据其热量传导到外面部件上的情况来发现其潜在的隐患。这种情况对传统的检测方法来说，除解体检查外，没有其它更好的办法。由此可见，在断路器、导体、母线以及其它部件的运行测试方面，红外成像仪的作用是无可取代的。

 

    另外，红外成像仪也可以很容易地探测到输电或供电回路过载或三相负载的不平衡情况。