热成像技术与低照技术、主红外技术的区别

    热成像技术VS LowLightTM低照技术的区别：
   低照技术采用高感光CCD（如Exview HAD CCD等）、DSS数字快慢门调节来提高摄像机的低照性能。曝光时间的增长使CCD更充沛感光，从而增强图像亮度及清晰度。LowLightTM低照技术的应用优点在于设备简单（仅摄像机即可）、价格大众化（技术已普及），缺点则在于图像亮度以牺牲图像连续性为代价，而最终LowLightTM低照技术仍需依靠照明光源并局限于可见光光谱内。当环境呈黑暗、烟雾或遮挡时，LowLightTM低照技术显然无所适从。

   热成像技术由于依靠红外辐射成像不依赖可见光，无论环境光照强或弱、能见度（遮挡）高或低均不影响有效成像。因此，热成像技术完全解决了必须依靠“可见光”的技术瓶颈，将视频监控系统的应用扩展至更大范围。

   热成像技术V.S 主红外技术的区别：
不少用户对主红外技术与热成像技术的理解常出现混淆。事实上，两者技术虽然都借由红外光谱成像，但是其成像原理却大不相同。

   主红外技术利用CCD摄像机（黑白模式下）可感应近红外光谱（0.75-1.0μm）的原理，在CCD摄像机附近架设辅助红外照明设备（如红外灯等），利用物体反射红外源的红外光达到成像目的。

   红外热成像技术是感应中、远红外光谱（3.0~8.0μm、8.0~14.0μm），利用（非制冷）氧化矾微测辐射热仪感应物体所辐射散发的红外能量来成像。

   主动红外技术至今未得到广泛应用，问题在于红外辅助照明设备的技术弊端重重。照明范围小、灵敏度低、耗能大；体积笨重、使用寿命短，最致命的弱点是红外辅助照明设备所散发的红外光线极易被探测到，从而自我暴露。

   热成像技术由于感应来自物体辐射散发的红外能量，完全抛弃问题重重的红外辅助照明设备，从根本上杜绝以上弊病及弱点。